ユニマイクロンジャパンは、エニーレイヤー多層基板から部品内蔵基板、高放熱基板など、グローイングニッチ市場に向けたお客様指向の高付加価値製品を提供しており、お客様の様々なご要望にグループ全体でお答できる体制を築いております。
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層構成情報

仕様 高密度配線 薄板 薄板(コアレス) 高弾性(低反り) 高周波 リジットフレキ
層数 4層~12層 2層~8層 6層~10層 4層~10層 8層~12層 8層
層構造 高密度配線層構造 薄板層構造 薄板(コアレス)層構造 高弾性(低反り)層構造 高弾性層構造 リジットフレキ層構造
板厚 0.18~1.60mm 0.10~1.60mm 0.16~0.40mm 0.18~1.60mm 0.35~1.60mm 0.35~1.00mm
屈曲部:0.10mm
L/S 40/40 40/40 Min 40/40 40/40 40/40 Rigid:50/50
FPC:75/75
Via/Land
Outer Layer
50/110 50/110 75/280 50/110 50/110 75/200
Via/Land
Inner Layer
75/150 75/150 75/280 75/150 75/150 75/200
Other Halogen-free
Middle/High-Tg
Halogen-free
Middle/High-Tg
Halogen-free
High-Tg
Halogen-free
Low CTE
High-Tg
Halogen-free
Low Dk/Df
Halogen-free
Polyimide
用途 Mother Board Module Module Module Module Rigid-Flex