モジュール基板
＜特長＞
・高密度配線、全層フィルドビア接続によりファインピッチが可能。
・コアレス工法による更なる薄型化要求にも対応。
・2層～12層までのエニーレイヤー構造が対応可能。
＜材料＞
- 高Tg材、低CTE材などの反り低減材料に対応。
- セラミック材から低CTE材への置き換えにも対応。
- 10GHz帯域の5G向け高周波材にも対応。
- ソルダーレジスト： 太陽インキ AUS-308、SR1フィルムなど
＜用途・アプリケーション＞
- カメラモジュール
- 通信モジュール
- 圧力タッチセンサーモジュール
- 一眼レフカメライメージセンサー
- 光通信変換モジュール
- GPSモジュール
- パワーアンプモジュール
- MEMSマイクロフォン
- ヘルスケア温度センサー
- 方位度センサー
＜層構造＞
- 2層板 ： 2層レーザー
- 8層板 ： 8層エニーレイヤー
