ビルドアップ基板
＜特長＞
・ IVH、レーザービア、貫通THの組合せ加工が可能。
・全層レーザービアの組合せ加工でエニーレイヤー構造が可能。
・4層～12層までのエニーレイヤー構造が対応可能。
＜材料＞
- ビルドアップ層 ：FR-4、FR-5相当、高Tg、低CTE材料材など
- ソルダーレジスト：太陽インキ GEC-50K1など
＜用途・アプリケーション＞
- スマートフォン
- デジタルカメラ
- デジタルビデオカメラ
- 一眼レフカメラ
- タブレット
- ノートPC
- 小型モバイル機器
- 医療機器
- 監視カメラ
- 自動販売機器
- デジタル時計
- カーナビゲーション
- 複合複写機
＜層構造＞
- ４層板 ： 1+（コア)+１
- 10層板 ： 4+（コア)+４
