部品内蔵 EC²AM

部品内蔵 EC²AM
・EC2AM(イーキャム)は、Uminicon JAPANが設計/製造/販売する、銅コアを使用した部品内蔵基板です。

・イーキャムとは、Embded Copper Core Advanced Moduleの意味を持っており、銅コアを採用することで、放熱拡散性、平坦性、剛性、耐ノイズ性能等にアドバンテージを有する部品内蔵基板となっています。
 (イーキャムのロゴは、銅コアをロゴ中心に描き出し、接続配線が広がっていくイメージをデザインしています)

・太陽誘電が長年にわたり技術開発及び量産製造技術を確立したEOMIN(イオミン)部品内蔵基板は、2021年3月に技術ライセンスをUnimicronグループに譲渡契約し、Unimincon JAPANがその技術を継承することで、世界に唯一の部品内蔵基板を提供し続けています。

<特長>

EC2AM基板は、高信頼性部品と銅コアを採用により高い放熱性を持ち合わせることで、他社と比べ高効率化と小型化を実現しています。

特長
特長

<材料>

  • コア層:銅コア(210~340μm)
  • ビルドアップ層:Aginomoto ABF材
  • ソルダーレジスト:太陽インキ SR1フィルム材

<用途・アプリケーション>

  • 5G/6G基地局用POL 電源モジュール
  • データセンター用POL 電源モジュール
  • 車載LEDライト用 放熱モジュール
  • 高放熱カメラモジュール
  • 産業ロボット用 モジュール

<層構造>

  • 5層板:2+(部品内蔵銅コア)+2
  • 3層板:1+(銅コア)+1
  • 7層板:3+(部品内蔵銅コア)+3
層構造
層構造

<断面図画像>

5層板(2段ビルド、IC内蔵、抵抗chip内蔵、MLCC内蔵)

断面図